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LEAP Expo 2019攜手清華大學,共暢智能制造未來發展

http://www.b2b.hc360.com 中國金屬加工網 信息來源:Author發布時間:2019年06月27日瀏覽:416

  由清華大學基礎工業訓練中心主辦,慕尼黑展覽(上海)有限公司合辦的智能制造現在與未來研討會,將于2019年6月22日在清華大學盛大召開。此次研討會旨在打造中國電子制造行業中工業智能及整體自動化解決方案的高端論壇。搭建交流共享平臺,促進專業技術交流。本研討會特邀清華教授及行業專家就相關智能制造主題做精彩演講。同時開放清華大學基礎工業訓練中心數字化工廠及SMT實驗室,分享清華在智能制造方面的成果。

  時間:2019年6月22日

  地點:清華大學李兆基大樓6層B643會議室

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  研討會精彩日程搶先看

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  研討會演講嘉賓大揭秘

  清華教授與業界大佬共聚論壇現場,暢談智能制造現在與未來。

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  蔡堅,清華大學微電子所,副研究員

  1998年博士畢業于清華大學材料系,2002年至今在清華大學微電子學研究所工作。主要從事微電子封裝技術與材料的研究,目前的主要研究方向為先進封裝(倒裝芯片、三維封裝中的互連、高性能封裝基板等)技術、系統級封裝與異質集成、電子封裝中新材料的應用、封裝可靠性與失效分析等,承擔過多項國家科技重大專項課題。

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  劉駿,日聯科技,董事長

  深圳電子裝備協會專家委員會主席,深圳科技工作者協會副會長;廣州SMT專委會副主任委員。物理學專業、博士、副教授;科技部“雙創人才”、國家“萬人計劃”人才。有20年歐美大型外企SMT工程技術經驗,擔任過7家國際知名外資企業長期特聘顧問。作為國內6所高校兼職教授和客座教授。

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  王健美,清華大學基礎工業訓練中心技術開發部,部長

  畢業于清華大學精密儀器系,獲機械工程博士學位。主要從事智能制造領域的教學與科研,及中心技術開發方面的管理工作。參與科技部重點研發計劃、支撐計劃、自然科學基金等國家級科研項目共10項。

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  王豫明,清華大學基礎工業訓練中心SMT實驗室主任

  高級工程師,清華大學基礎工業訓練中心SMT實驗室主任;中國電子學會通訊學分會結構與工藝專家委員會副主任委員。從事電子工藝36年。從事各種電子工藝方面的縱向、橫向科學研究,如回流曲線加熱因子對焊點的影響,無鉛焊膏認證及工藝研究,國家重大02專項POP可靠性研究等。

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  李雷,神州視覺科技有限公司,華北區營銷總監

  擁有10年SMT/DIP品質管控從業經驗,指導過近千家電子制造廠商使用AOI/SPI實現智能制造,提高品質,對品質管控自動化應用有著豐富的經驗。

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  雷志軍,北京和利時智能技術有限公司,副總經理

  現任寧波和利時智能技術有限公司副總經理、北京和利時智能技術有限公司副總經理,分管智能工廠業務;現擔任浙江省智能制造專家委員會委員、瑞安專家組組長;曾獲2017年中國自動化學會“杰出自動化工程師”獎。

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  劉超武,環球儀器,區域銷售經理

  SMT行業20年以上從業經驗,曾任職過摩托羅拉等行業內知名企業。服務于環球儀器近10年,曾在公司內部任職市場拓展和銷售經理等多個職位,熟悉行業內貼片機,插件機和自動化等相關設備。

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  劉春光,南京優倍自動化有限公司,技術總監

  從事電子制造工藝工作30余年,在工藝與測試技術、電子制造設備設計與裝調、電子產品生產與組織、電子制造標準化及智能化方面積累了豐富的理論與實踐經驗。電子工業部工藝研究所的12年中發表了十數篇技術論文。主持完成了《片式元器件可焊性測試》、《紅外再流焊技術研究》等多項軍工預研課題。

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  王家發,富朋智數科技(深圳)有限公司,總經理

  于2018年加入富朋智數科技(深圳)有限公司。王先生在電子行業擁有超過30年的經驗。他曾在設備制造商,分銷商,軟件供應商及提供服務/解決方案之公司里擔任資深管理職位。加入富朋智數之前,他在美亞科技擔任行政總裁。曾歷任華爾萊(Valor),環球儀器及松下公司等一系列高級管理職位。

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  王生輝,北京極智嘉科技有限公司,規劃項目總監

  曾任達涅利(意)冶金設備有限公司中國區物流負責人。參與過寶鋼、首鋼、中鋁等國內重大項目及埃及、伊朗、泰國等海外項目的設備制造及交付的全程物流業務;主持和參與了天貓、唯品會、國藥、郵政、一汽、ABB、國家電網等涵蓋電商、醫藥、3PL、制造眾多行業的智能物流項目。

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  李鐵良,麥肯錫數字能力發展中心,運營經理

  專注于工業4.0智能工廠的規劃與提升,智能制造教育推廣作為智能制造的資深專家,李鐵良在智能工廠規劃、汽車零部件配送、制藥,醫療保健等行業有豐富的經驗,并有三年多的海外工作經歷。服務過的客戶包括梅賽德斯奔馳、大眾-保時捷、同仁堂、華潤集團、石藥集團、海爾等。

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  蔡強,上海望友信息科技有限公司,華北區銷售總監

  20多年電子制造領域的從業經驗,先后在西門子通信和索尼移動工作。先后擔任工藝經理,設備經理以及供應商質量經理對于電子裝聯,尤其是SMT焊接,電路板DFM分析有深入的了解。是較早使用貼片膠于SMT和THT混合工藝中,并著有論文。

  會議注冊,歡迎聯系:

  清華大學基礎工業訓練中心

  王微涓老師

  Tel:010-62772818 13621092234

  Email:wwj tsinghua.edu.cn

  慕尼黑展覽(上海)有限公司北京分公司

  潘漪女士

  Tel:15910777673

  Email:mia.pan mm-sh.com

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